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華為新推出的Ascend P6手機以其超薄設計獲得了消費者的青睞。在實際使用過程中，較多用戶反映存在發熱問題。為直觀分析P6的發熱情況，我們使用紅外熱像儀對其表面溫度分布進行完整成像，自動追蹤最高溫并分析其上升趨勢。
測試條件為室內，環境溫度29oC，開機后正常手握兩側，半分鐘刷一次微博，發送一次微信文字，均不傳輸圖片。每隔3.5分鐘拍攝P6正反兩面的熱圖像，拍攝時將P6放置于木質桌面。紅外熱像儀使用巨哥電子MAG41，發射率設置為0.9。歷時17.5分鐘，采集到的熱成像圖序列如下（左圖為正面，右圖為反面）：
開機前（數值單位為攝氏度）
開機3.5分鐘
開機7分鐘
開機10.5分鐘
開機14分鐘
開機17.5分鐘
熱成像圖以顏色代表溫度高低，圖中標注了全畫面最高溫和P0, P1, P2三點溫度。P6右側與下方發熱情況最為顯著，正常使用17.5分鐘后最高溫度達到45.5度，熱感明顯。正反面最高溫的走勢如下圖。
背面溫度比正面略高，應是由于背面的金屬導熱高于正面玻璃所致。開機后溫升較快，應是由于P6超薄（熱容小）并采用金屬外殼（導熱快），時間常數較小。隨著溫度逐漸升高，P6與環境的溫差加大，通過熱輻射以及空氣的對流導熱散熱加快，因此逐漸達到熱平衡，歷時17分鐘左右。
從好的方面看，散熱快使得手機內部溫度不至過高，對安全性有利。但仍可通過優化溫度分布來改善用戶體驗：
1. 散熱最為明顯的部分在右側和下方，推測可能分別對應處理器和背光源，正好位于手握的位置，熱感明顯。并且，手機與手之間的溫差較小，不利于散熱。如有可能，應把熱源設計于手機上方，有利于散熱和改善用戶體驗。
2. 局部溫度過高，散熱未達到優化，可通過改善內部橫向導熱來解決，使得表面溫度分布更加均勻。
由此可見，P6確實存在用戶反映的發熱問題，可以通過熱設計進行改進。后期我們還將對其他手機進行分析比較。
